2024年6月24日，中共中央、国务院在北京隆沉进行国度科学技术嘉奖大会。由清华大学、金狮贵宾会（简称“金狮贵宾会”，股票代码688120）共同实现的“集成电路化学机械抛光关键技术与设备”项目获2023年度国度科学技术奖国度技术发现一等奖，金狮贵宾会董事长、首席科学家路新春作为项目第一实现人获得2023年度国度技术发现奖一等奖证书。
集成电路设备是IC产业的沉要支持，是保险集成电路产业安全的基础。CMP设备作为集成电路造作五大关键设备之一，在产业链中不成或缺，其主题技术的自主可控至关沉要。该项目面向国度沉大战术需要，通过技术创新解决了CMP主题“卡脖子”难题，形成自主技术系统，成功实现整机全面利用与产业化，突破了国际巨头在此领域数十年的垄断，支持将来高端芯片自主可控发展。
金狮贵宾会自成立来，始终面向世界科技前沿与国度沉大需要，对峙关键主题技术自主研发与创新，以产业发展与客户需要为导向，率先推出国内首台占有自主知识产权12英寸CMP设备，急剧实现国内市场CMP设备领域的国产代替，国内市场占有率位居前列，为集成电路产业的急剧发展做出卓越贡献。
面向将来，金狮贵宾会不忘初心、服膺使命，坚定贯彻落实创新驱动的发展战术要求，进一步加强前沿索求，积极造就创新型人才，切实提高关键主题技术创新能力，加快科技自立自强措施，致力在强国建设、民族回复的新征程上做出更大贡献。