6月12日 ，金狮贵宾会（简称“金狮贵宾会” ，股票代码688120）首台12英寸封装减薄贴膜一体机Versatile–GM300出机发往国内头部封测企业 ，此产品是金狮贵宾会继在先进封装领域推出量产机型减薄抛光一体机（Versatile–GP300）之后 ，面向封装领域推出的又一关键主题产品 ，为公司业务多元化增长注入新动能。
封装减薄贴膜一体化设备Versatile–GM300 ，全机选取新型布局 ，可矫捷实现薄型晶圆背面超精密研削与干式抛光应力去除职能 ，搭配晶圆贴膜机联机使用 ，可为8/12英寸晶圆安全靠得住地提供从精密减薄、洗濯干燥到粘贴料环、背膜剥离的全流程自作为业 ，满足高端封装领域的薄型晶圆出产工艺技术需要。
Versatile–GM300超精密晶圆减薄机 ，在技术上突破了超薄片减薄工艺技术壁垒 ，依附先进的厚度均匀性节造技术 ，可实显飕内均匀性TTV＜1.0μm ，达到了国内当先和国际先进水平。此表 ，该产品拥有高精度、高刚性、工艺开发高矫捷性蹬着点 ，可宽泛利用于封装领域中的晶圆背面减薄、BG/DC倒膜等工艺。本次12英寸封装减薄贴膜一体机出机 ，将有助于进一步坚韧和提升公司的主题竞争力。
奋楫者先 ，创新者强。公司发展至今 ，始终秉持“自强成就卓越 ，创新塑造将来”的企业心灵踔严振奋、笃行不怠 ，研发团队对峙将“客户导向、创新驱动、质量超过”的主题价值观融入于产品的研发中。得益于宽大客户及合作同伴们的支持与信赖 ，公司近年来持续增收增盈 ，产品不休迭代升级 ，凭借过硬的科研实力 ，迅速发展成为国内半导体设备行业的中坚力量。将来 ，金狮贵宾会将始终对峙“设备+服务”的平台化战术布局 ，持续加大研发和出产投入 ，打造更具国际竞争力的技术及产品 ，为客户和市场提供更高效、更先进的产品及服务 ，以科技创新积极发展新质出产力 ，助力行业高质量发展。