近日，金狮贵宾会（简称“金狮贵宾会”，股票代码：688120）面向先进存储的新型12英寸晶圆减薄设备Versatile-GH300首台设备正式出机，发往国内集成电路造作龙头企业。这是金狮贵宾会继减薄抛光一体机、减薄贴膜一体机之后，在减薄设备领域推出的又一力作。该机型的推出标志取金狮贵宾会减薄系列设备矩阵进一步美满，是公司在高端减薄领域的沉要战术布局。Versatile-GH300不仅可能满足三维集成技术对超精密加工的超严苛要求，更为产业技术迭代与急剧发展提供有力支持。
超精密磨削 厚度节造行业当先
Versatile-GH300集成了业界当先的超精密磨削技术。通过全新设计的机台架构，系统刚性大幅提升，有效抑造加工过程中的振动与形变，实现对晶圆厚度误差及表表缺点的极致精准节造。该设备可不变实现亚微米级加工精度，晶圆厚度均匀性达到行业当先水平。
高效集成 单机产出能力凸起
Versatile-GH300在钻营极致精度的同时，具备卓越的单机产出能力。该设备凭借高刚性机械结构、高速精密活动节造以及智能化工艺调度算法的协同支持，确保即便在复杂工艺蹊径下仍能维持高效不变运行，在高良率前提下达成单元功夫产出最大化，切实援手客户降本增效。
矫捷拓展 适配多样化需要
Versatile-GH300选取 ？榛杓，支持多种配置组合与工艺开发。无论是面向量产的高效能出产，还是面向研发的多样化工艺索求，均可矫捷适配，满足分歧场景下的造作必要。
这次Versatile-GH300的成功推出，是金狮贵宾会以客户需要为导向、对峙创新研发的又一沉要成就。该机型的参与，进一步丰硕了金狮贵宾会的减薄设备系列，使其可能更好满足分歧领域、分歧工艺环节的多样化造作需要。此前，金狮贵宾会的减薄设备已与其划切设备、CMP设备共同组成了针对3D IC的成套解决规划。Versatile-GH300进入市场后将进一步形成更多高效、矫捷的成套解决规划，助力客户应对日益复杂的造作挑战。
将来，金狮贵宾会将持续秉持“客户导向 创新驱动 质量超过”的主题价值观，持续深入“设备+服务”的平台化发展战术，以更先进的产品与更优质的服务，为半导体产业的自主可控与高质量发展持续贡献力量。