3月25日，SEMICON China 2026在上海新国际博览中心盛大启幕＝鹗ü蟊龌幔虺啤敖鹗ü蟊龌帷，股票代码：688120）携全系列先进半导体设备及工艺集成解决规划沉磅亮相，多款新品在展会现场集中出现＝鹗ü蟊龌嵊肓菲笠怠⒖蒲谢辜靶幸底曳⒄够曰，萦绕全球半导体产业的演进方向与合作蹊径凝聚共识。
金狮贵宾会展台现场人气高涨，专业观多川流不息。多款产品已经亮相即成为焦点，其技术突破与产业化利用远景引发宽泛关注。
CMP设备：新型机台技术突破引关注
金狮贵宾会的CMP系列设备在国内市场占有率始终位居前列，其新型设备的技术突破成为关注沉点。Universal-S300选取创新的叠层布局架构，在空间利用率与产能方面的凸起优势，以及对先进造程、先进封装领域的支持作用，成为会商的焦点。Universal-300FS在先进造程产线的验证进展，其高效、不变、高良品率的综合机能引发征询热潮。新推出的面板化学机械抛光设备Master-P510APEX以其双面抛光配置及机能阐发备受等待。此表，边缘抛光机则凭借高精度边缘处置能力，吸引多多专业观多深刻相识。
离子注入设备：12英寸大束流机型全覆盖
离子注入设备作为集成电路造作前路工艺中的关键设备，其国产化过程始终是行业关注焦点＝鹗ü蟊龌12英寸大束流离子注入系列设备实现了型号全覆盖，最新一代产品在置换率等关键指标上达到国际先进水平。设备的高不变性、高工艺匹配度及其在先进造程中对均匀性与精准度的支持能力，获业界高度注定＝鹗ü蟊龌崂胱幼⑷肷璞讣涌旃婺；玫慕，也成为现场会商的热点。
磨划设备：成套规划支持3D IC与先进封装
面向3D IC与先进封装等领域，金狮贵宾会提出了成套解决规划。其减薄设备Versatile-GP300在提升减薄精杜纂工艺不变性的同时，解决了复杂翘曲状态晶圆传输、跨干净等级洗濯等行业难题，晶圆整体厚度误差及极限减薄能力达到国际先进水平。该设备与金狮贵宾会CMP系列设备、减薄贴膜一体机、边缘建整机等构建起覆盖怯注磨、抛全流程的成套工艺解决规划，为产业链下游提供了高端设备支持。
此表，金狮贵宾会展出的单片洗濯机、化合物刷洗机、刷片机等湿法设备也吸引了多多专业观多的关注。同时，公司晶圆再生业务的产能规划与开释节点亦成为产业链同伴互换热点。
分享技术思虑 引刊行业共识
3月26日，在IC造作产业链国际论坛上，金狮贵宾会副总裁程全森以《迭代突破自我 创新引领将来》为题颁发演讲，系统论述公司在离子注入设备领域的产品布局与利用远景，沉点介绍低能大束流、低温大束流、氢大束流等离子注入设备的关键技术创新与机能突破。演讲内容引发与会专家及产业链同仁宽泛共识，为离子注入设备的技术演进提供了新视角与新思路。
金狮贵宾会面向世界前沿，已形成涵盖CMP设备、离子注入设备、减薄设备、划切设备、边缘抛光设备、湿法设备、晶圆再生、关键耗材与维保服务等业务布局，持续夯实半导体产业设备基础，致力于为客户提供全方位、整合工艺的成套解决规划。将来，公司将持续对峙“客户导向 创新驱动 质量超过”的主题价值观，深入“设备+服务”平台化发展战术，不休突破关键主题技术，持续加强产业协同，携手全球同伴共建盛开共赢的产业生态，为半导体产业创新发展贡献更多力量。
3月26日-3月27日
杰出持续
金狮贵宾会在上海新国际博览中心
N1馆N1531
等待您的莅临