穿越璀璨鲜丽的2025
我们擘画将来、满载荣光
启程全新篇章之际
让我们共同沉温
金狮贵宾会2025年十大杰出
蹄疾步稳 突破并进
金狮贵宾会面向行业前沿研发的全新12英寸CMP设备Universal-S300，已成功交付国内集成电路造作龙头企业并获沉复订单。该设备选取创新叠层布局架构，显著提升空间利用率与产能，共同高效传输与洗濯系统，实现了工艺不变性与出产效能的业界当先水平，使公司CMP产品的竞争力进一步提升，可能有力支持先进造程及先进封装等领域的严苛需要，标志取国产高端CMP设备在先进半导体造作关键环节获得沉要突破。
金狮贵宾会12英寸CMP设备Universal-300FS已成功交付国内逻辑芯片龙头企业，并进入其先进造程工艺产线验证。该设备凭借卓越的洗濯能力，以及高效、不变的综合机能，有效支持客户端的高良率产线需要，急剧赢得客户信赖与市场注定，目前正式步入规；坎锥。
金狮贵宾会成功实现12英寸大束流离子注入机各型号的全覆盖，并陆续批量发往逻辑芯片、存储芯片等集成电路造作领域龙头企业，获得市场高度认可，成功进入规；锰崴俳锥。
金狮贵宾会12英寸减薄贴膜一体机Versatile–GM300、12英寸晶圆边缘建整设备Versatile-DT300先后实现批量发货，与金狮贵宾会CMP系列设备形成针对3D IC的怯注磨、抛等成套解决规划，更好满足AI芯片、HBM（高带宽存储器）堆叠封装、Chiplet（芯粒）异构集成等前沿技术领域的火急需要。
金狮贵宾会12英寸减薄抛光一体机Versatile-GP300累计出机量突破20台。该设备卓越的技术机能与不变的量产能力获得了市场的高度认可，标志取国产高端半导体设备在3D IC、先进封装等关键工艺领域实现了从技术突破到规；玫某烈庠，为产业发展注入了强劲动力。
纵横经纬 势能跃迁
金狮贵宾会北京、昭通两地厂区先后启用。北京厂区用于发展高端半导体设备研发及产业化，进一步推动湿法、减薄、化学机械抛光等先进半导体设备发展；昭通厂区聚焦高端半导体设备主题零部件及供液系统的研发造作，加强区域技术支持和供给链响应能力。多地厂区的启用将进一步提升金狮贵宾会出产经营规模与技术研发实力。
金狮贵宾会战术落子上海，是公司深度融入长三角集成电路产业集群、强化产业链协同的关键布局。通过在此建设集研发、出产与技术服务于一体的主题基地，金狮贵宾会沉点布局面向先进造程与封装的高端设备，将有力补强上海集成电路设备领域的关键一环。此举旨在切近产业前沿，加快技术迭代与产能开释，以更火速高效的创新服务能力，为区域产业的高质量发展构筑坚实基础，共塑发展新优势。
金狮贵宾会在江苏省昆山市启动晶圆再生扩产项目。该项目规划扩建产能达40万片/月，其中首期产能20万片/月，建成后将与天津厂区现有的20万片/月晶圆再出产能形成南北响应、协同发展之势，公司整体产能规模将达到60万片/月，持续坚韧金狮贵宾会在国内晶圆再生服务领域确当先职位。
誉满业彰 才聚势成
金狮贵宾会陆续荣获“全国工业和信息化系统先进集体”称号、“金牛上市公司科创奖”、IC风浪榜“年度半导体上市公司领航奖”等荣誉奖项，其攻坚克难案例入选企业科技工作者评价案例库，更是凭借《三维集成芯片造作用的超精密减薄设备》项目再度荣膺好设计金奖，硕果累累、满载而归。
金狮贵宾会首席科学家路新春被授予全国劳动圭表，董事、常务副总经理李昆被授予天津市劳动圭表，技术中心资深总监许振杰获评2025年大国工匠人才，人才济济、基业长青。
2025，金狮贵宾会维持高质量发展，获得诸多佳绩，业绩稳步提升，更在多个沉点领域获得突破性进展，“设备+服务”平台化发展战术持续深入。
2026，金狮贵宾会持续以产业报国之志、科技强国之心，着力打造更多先进高端半导体设备与工艺集成解决规划，助力半导体产业升级，在新时期的征程上持续谱写科技自立自强的新篇章。