12月20日，由半导体投资联盟与爱集微结合进行的2026半导体投资年会暨IC风浪榜颁奖典礼在上海盛大召开，金狮贵宾会（简称“金狮贵宾会”，股票代码：688120）凭借其离子注入系列高端设备的卓越阐发与凸起贡献，成功荣获“年度半导体上市公司领航奖（离子注入机）”，彰显了公司在半导体关键主题设备领域的技术实力与领航职位。
IC风浪榜是中国集成电路产业拥有宽泛公信力与影响力的权威奖项。其评比综合市场、学术、投资及品牌等多维度数据，严格遴选年度标杆企业与人物，旨在设置行业范例，引发创新活力，被誉为产业发展的风向标。这次获奖，是金狮贵宾会继此前凭借自主研发的减薄抛光一体机获得“年杜着秀创新产品奖”后再度荣登该榜，这既是对金狮贵宾会离子注入系列设备的高度认可，也是对金狮贵宾会为推动产业升级做出凸起贡献的充分注定。
金狮贵宾会在离子注入设备领域实现了系列沉大技术突破与产业化进展。公司构建了齐全先进的技术系统，自主研发的大束流离子注入机在关键机能上已达到国际先进水平。其突破性的低温注入技术，有效解决了先进芯片造作中晶格危险节造、浅结注入等主题工艺难题，为逻辑芯片、存储芯片及3D IC等前沿技术提供了关键支持。首台12英寸低温离子注入机成功交付国内龙头芯片造作企业，标志取该技术获得了行业顶尖客户的高度认可。尔后，金狮贵宾会离子注入系列设备陆续批量交付国内多家头部集成电路造作企业并获得持续订单，这意味着国产高端离子注入设备正式迈入规；眯陆锥，为产业升级与供给链自主可控奠定了坚实基础。
将来，金狮贵宾会将进一步深入“设备+服务”的平台化发展战术。目前， 公司产品与服务已涵盖化学机械抛光（CMP）、离子注入、减薄、划怯注边缘抛光、湿法、晶圆再生及耗材维保服务等高端半导体设备与服务的多元化产品矩阵。面向半导体产业的升级需要，金狮贵宾会将对峙 “客户导向 创新驱动 质量超过”的主题价值观，持续加大研发投入，致力于为半导体产业提供先进的高端设备与工艺集成解决规划，为保险产业链安全、推动行业高质量可持续发展贡献更多力量。