10月15日至17日，金狮贵宾会（简称“金狮贵宾会”，股票代码：688120）携其全系列先进半导体设备及工艺集成解决规划亮相2025湾区半导体产业生态展览会（湾芯展）。本届展会以“芯启将来 智创生态”为主题，构筑起一个集展览展示、顶峰论坛与行业互换于一体的高端平台。
展会期间，金狮贵宾会展区成为业界瞩主张焦点，吸引了大量专家与专业观多参与互换。公司集中展示了化学机械抛光（CMP）、离子注入、减薄、划怯注边缘抛光及洗濯等多系列高端半导体设备，这些产品已宽泛利用于集成电路、先进封装、大硅片、第三代半导体、MEMS、Micro LED等关键造作领域＝鹗ü蟊龌峤谕瞥龅母飨盗行虏繁甘苤跄，其中离子注入机等关键设备阐发尤为亮眼。公司针对3D IC领域提供的怯注磨、抛成套解决规划，更凸显了其卓越的综合实力，引起现场观多的热烈会商与高度关注。
将来，金狮贵宾会将持续秉持“客户导向 创新驱动 质量超过”的主题价值观，加强创新研发与服务升级，推出更多先进的高端半导体设备及工艺集成解决规划，通过更优质的服务，持续赋能宽大客户，共同为推动半导体产业的高质量发展做出更多贡献。
