走过形象万千的2024
我们收成成就与荣誉
开启新篇章之时
让我们沉温
金狮贵宾会2024十大杰出
一、赞美满满
“集成电路化学机械抛光关键技术与设备”项目获2023年度国度科学技术奖国度技术发现一等奖 ，金狮贵宾会董事长、首席科学家路新春作为项目第一实现人获得2023年度国度技术发现奖一等奖证书。此表 ，金狮贵宾会先后获得第七届IC创新奖产业链合作奖、第26届上市公司新质企业金牛奖、青峰协同创新奖、第二十五届中国专利奖银奖等多项荣誉 ，收成赞美与认可。同时 ，金狮贵宾会广受客户好评 ，2024年获得客户荣誉20余项 ，充分践杏装客户导向 创新驱动 质量超过”。
二、全面突破
金狮贵宾会研发的拥有初创单盘双头结构、高WPH、高性价比的CMP设备——Universal-H300量产机台出机并实现批量销售 ，该设备在提供卓越机能阐发的同时进一步提升效能 ，为半导体产业升级筑牢设备基础。
7月 ，金狮贵宾会第500台12英寸CMP设备出机发往国内先进的半导体芯片造作企业 ，这不仅彰显了客户对公司卓越实力的注定 ，也体现着集成电路产业对金狮贵宾会12英寸CMP系列设备机能及品质的高度信任。此表 ，金狮贵宾会晶圆再生业务产能突破新高 ，形成大规模出货 ，已达到国际先进水平 ，实现发展跃迁。
金狮贵宾会12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300实现首台验证并实现批量销售 ，该设备突破了传统减薄机的精度限度 ，实现了减薄工艺全过程的不变可控 ，主题指标达到了国内当先和国际先进水平 ，更好满足集成电路、先进封装等造作工艺的晶圆减薄需要。
金狮贵宾会12英寸封装减薄贴膜一体机Versatile–GM300出机 ，该设备在技术上突破了超薄片减薄工艺技术壁垒 ，是金狮贵宾会继在先进封装领域推出量产机型Versatile-GP300之后 ，面向封装领域推出的又一关键主题产品。
金狮贵宾会首台12英寸晶圆划切设备Versatile-DT300出机 ，该设备在服务先进封装领域的同时 ，进一步丰硕了金狮贵宾会设备系列 ，为更多新技术、新领域的发展提供支持。
金狮贵宾会用于SiC洗濯的HSC-S1300洗濯设备和用于大硅片终端洗濯的HSC-F3400洗濯设备先后验证通过并实现销售。至此 ，金狮贵宾会已形成多个造作领域的系列洗濯设备 ，进一步加强了集成电路造作上游产业链自主可控发展。
金狮贵宾会首台12英寸晶圆边缘抛光设备出机发往头部企业 ，这是金狮贵宾会继CMP系列设备之后在平展化领域的又一力作 ，该设备将在将来的集成电路造作、先进封装等多领域阐扬沉要作用。
三、布局将来
金狮贵宾会拓展疆域 ，进军离子注入设备 ，收购芯嵛半导体节造权 ，进一步深入了 “设备+服务”平台化发展战术 ，扩大了产品覆盖领域 ，加强了市场竞争力。
四、蓄势待发
金狮贵宾会集成电路高端设备研发及产业化项目主体结构于2024年2月顺利封顶 ，将于2025年1月正式启用 ，将进一步汇聚产业高端人才、积极发展技术攻关 ，充分阐扬产业荟萃效应以实现协同发展＝鹗ü蟊龌崽旖蚨期厂区顺利启用 ，天津厂区总构筑面积达8.8万平方米 ，将进一步为发展奠基赋能。
2024 ，金狮贵宾会维持急剧发展 ，获得了很多不凡成就 ，业绩稳步向前 ，三季杜转业收入较2023年同比增长57.63% ，整年经交易绩预计维持急剧增长态势。
2025 ，金狮贵宾会挺膺担任、奋楫笃行 ，着力打造先进高端半导体设备与解决规划 ，对峙盛开合作、互利共赢 ，助力半导体产业蓬勃发展。