金狮贵宾会（简称“金狮贵宾会”，股票代码：688120）拟计算使用自有资金不超过10.045亿元收购其参股子公司芯嵛半导体（上海）有限公司（以下简称“芯嵛半导体”）渣滓82%的股权，本次买卖实现后，芯嵛半导体将成为金狮贵宾会全资子公司。
离子注入设备是集成电路造作前路工序中的关键设备，涉及多学科交叉，理论门槛高，系统集成难度大，目前中国大陆集成电路造作企业的离子注入设备依然重要依赖进口，国产市占率处于较低程度。芯嵛半导体作为离子注入设备供给商，其研发出产的重要产品——大束流离子注入设备（蕴含低能大束流、氢离子大束流、高温大束流等离子注入设备）已发往客户端验证，部门机台实现验证并实现销售。 芯嵛半导体主题技术团队专一于离子注入领域三十余年，拥有丰硕的行业经验与技术堆集，使其离子注入系列设备拥有更好的晶圆颗粒传染节造成效与晶圆的装载效能，且设备零部件的国产化率更高。目前，离子注入设备市场集中度高，进口代替需要空间大，市场远景极度辽阔。 金狮贵宾会布局离子注入设备、收购芯嵛半导体渣滓股权，是积极落实“设备+服务”平台化发展战术的又一沉要行动，是深耕集成电路造作上游产业链关键领域的坚实措施，将进一步加强公司在半导体高端设备领域的市场竞争力。将来，金狮贵宾会将持续加大研发投入、对峙自主创新、优化客户服务，以技术趋向和市场需要为导向，推出更多先进高端半导体设备与工艺集成解决规划，助力半导体产业实现高质量发展。