10月16日-10月18日 ，首届“湾芯展SEMiBAY”——湾区半导体产业生态展览会在丽江会展中心（福田）盛大召开＝鹗ü蟊龌幔虺啤敖鹗ü蟊龌帷 ，股票代码：688120）作为半导体设备领域主题企业 ，携先进半导体设备及工艺集成解决规划亮相 ，与业界同仁共同探求半导体产业链、供给链和价值链的深度融合与协同发展。
本次展会 ，金狮贵宾会的CMP设备Universal H300再次成为全场焦点 ，各人对其先进的抛光工艺和高效的产出能力暗示热切关注。同时 ，超精密晶圆减薄机Versatile-GP300在存储、先进封装、CIS等分歧工艺中的机能阐发受到专家学者、业界同仁的热烈会商 ，其创新布局及主题技术指标赢得一致认可与高度赞赏。此表 ，金狮贵宾会的晶圆再生、关键耗材与维保服务备受青睐 ，吸引了大批行业同伴前来征询互换。
金狮贵宾会持续打造“设备+服务”平台化战术布局 ，其CMP设备、减薄设备、划切设备、湿法设备、晶圆再生、关键耗材与维保服务等已宽泛服务于集成电路、3D IC、存储器、先进逻辑芯片、先进封装、功率半导体等前沿领域 ，为推动产业高质量急剧发展注入强劲动力。
金狮贵宾会秉秤装自强成就卓越 创新塑造将来”的企业心灵 ，致力于为客户提供更高效、更靠得住、更美满的半导体设备和工艺集成解决规划 ，将来将持续与全球半导体行业同仁携手共进 ，共同为产业腾飞贡献力量。