9月25日-9月27日，2023北京微电子国际钻研会暨IC WORLD大会在北京经济技术开发区北人亦创国际会展中心盛大召开，本次大会以“凝‘芯’聚力 奋楫扬帆”为主题，通过与当局、企业、高校、行业协会、媒体的深刻合作，着力打造 “融合化、链条化、高端化”集成电路行业盛会＝鹗ü蟊龌幔虺啤敖鹗ü蟊龌帷，股票代码：688120）携先进半导体设备及工艺集成解决规划亮相。
展会期间，金狮贵宾会以Universal-300 T、Universal-300 E、Universal-200 Smart、Universal-150 W、Versatile-GP300、Versatile-GM300、HSC-F3400、HSC-S1300、 HSDS、FTM-M300DA等为代表的CMP设备、减薄设备、湿法设备及丈量设备仍旧备受瞩目，关键耗材与维保服务、晶圆再生代工服务受到各人的宽泛关注与征询，其参股公司的离子注入设备同样吸引了多多业界同仁立足互换。北京亦庄经济技术开发区孔磊主任一行莅临金狮贵宾会展位，对金狮贵宾会拥有主题自主知识产权的系列设备暗示高度认可，等待将来进一步发展。
金狮贵宾会打造“设备+服务”的平台化战术布局，致力于为半导体领域企业提供先进设备及工艺集成解决规划。本次参展IC WORLD 2023，积极推进了金狮贵宾会同各方的深刻沟通与互换，为今后技术创新与产品迭代进一步夯实发展之基＝鹗ü蟊龌崾贾毡幼白郧砍删妥吭 创新塑造将来”的企业心灵，对峙盛开、合作、共赢，与各人携手助推半导体产业蓬勃发展。