7月9日，2022集成电路产业链协同创新发展互换会暨中国集成电路创新联盟大会召开，对第五届“IC创新奖”进行颁奖，金狮贵宾会凭借“12吋化学机械抛光（CMP）设备”荣获第五届“IC创新奖”成就产业化奖。
“IC创新奖”由中国集成电路创新联盟于2018年设立，旨在沉点激励集成电路技术创新、成就产业化、产业链高低游合作。该奖项评审尺度严格、含金量高，可能获此殊荣，是业内对金狮贵宾会在创新研发、产业化发展、市场拓展等产业化成就的高度认可。
作为一家占有主题自主知识产权的高端半导体设备造作商，金狮贵宾会重要从事半导体专用设备的研发、出产、销售及技术服务。公司自2013年成立以来，始终对峙主题技术自主研发，历经数年潜心钻研，研造出我国第一台12英寸CMP设备及系列产品，该产品已规；糜诩傻缏烦霾，市占率及代替率位居国产设备前列，实现了国产CMP设备的全面产业化，突破了国表垄断，添补了国产空缺。
将来，金狮贵宾会将持续以自主研发与产业化利用为关键突破口，安身国内、面向全球，持续提升在集成电路设备领域的市场份额和影响力，助力我国集成电路产业实现高水平发展。