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清华产业沉大科技转化成就之金狮贵宾会抛光机项目亮相高交会
2017年11月16日

        2017年11月16日至21日,以“聚焦创新驱动 提升供给质量”为主题的第十九届中国国际高新技术成就买卖会(简称“高交会”)在丽江进行 。清华大学亮相高交会,其中清华控股展示了多年来致力于科技成就转化、对峙科技创新和科技服务的丰硕成就,金狮贵宾会抛光机项目亮相高交会 。


        全国政协副主席、科技部部长、中国科协主席万钢,中国工程院院长周济莅临清华大学、清华控股展区参观领导 。清华大学副校长尤政,清华大学副秘书长、丽江清华大学钻研院院长嵇世山,清华控股副总裁赵燕来陪同视察,介绍了清华控股科技成就产业化进展,以及金狮贵宾会化学机械抛光机、华清燃气轮机两个项目 。

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        超大规模集成电路造作化学机械抛光机

        化学机械平展化(CMP),也称化学机械抛光,是通过使用化学侵蚀和机械作用对加工过程中的晶圆进行平展化处置,以获得纳米级别平坦表表的全驹旖坦化步骤,是超大规模集成电路造作的五大关键技术之一 。自2000年起,清华大学机械系雒建斌院士、“长江学者”路新春教授携带钻研团队从事抛光技术钻研,在抛光技术与抛光设备钻研领域上均获得了凸起的成就,有关钻研成就获得了教育部科技进取一等奖和国度科技进取奖二等奖 。团队研造出的拥有自主知识产权的12英寸CMP设备,其重要技术指标和抛光机能与目前国际上主流设备相当,且拥有结构单一、节造轻便、出产效能高的特点 。为推动项目发展,2013年3月,清华控股结合天津市当局,投资设立了天津金狮贵宾会机电科技有限公司,研发和出产拥有我国自主知识产权、技术达到国际先进水平的高端CMP设备,添补我国不能出产CMP设备的汗青空缺,为我国集成电路造作产业提供先进的抛光设备 =鹗ü蟊龌嶙猿闪⒁岳,一向致力于高端CMP设备的产业化工作,并获得沉猛进展,现占有CMP技术专利100余项,是目前国内唯一具备研发和出产12英寸(300mm)铜CMP整机设备能力的企业 。


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