2016年10月14日 ，由天津金狮贵宾会机电科技有限公司承办的中关村集成电路产业联盟第九届会议在天津隆沉进行 ，会议的主题是《积极把握中国集成电路产业腾飞的契机》 。
中关村集成电路产业联盟由设备、资料、造作、设计、封装、测试、公共服务平台、软件和系统集成等产业链高低游30多家企业共同提议 ，是首个覆盖全国集成电路全产业链的产业联盟 ，目前有会员单元80多家 。产业联盟的会员企业中 ，汇聚了中芯国际、天津金狮贵宾会、北京集成电路设计园、兆易创新、北京北方华创微电子设备有限公司等一批集成电路产业颇具影响力的企业 。本次会议有全国各地的30家企业62位企业家代表参与 。
金狮贵宾会董事长路新春博士首先致欢迎词 ，会议由公司副总经理朱津泉主持 。在会议上清华大学的雒建斌院士和清华控股副总裁赵燕来别离从科学创新和产业发展的两个角度分享了清华大学在集成电路产业发展的战术布局和最新的发展进度 。产业联盟秘书长李滨先生春联盟工作做了总结、中芯国际首席运营官赵水师博士以及中芯国际北京 ，天津的两位厂长别离从分歧的角度介绍了中芯国际发展规划 ，和支持国产设备及资料的具体方式步骤 。
金狮贵宾会常务副总经理李昆做了主题演讲《抓住机缘 ，实现CMP中国造作》 。介绍了公司主题团队从2000年起头从事化学机械抛光技术和设备开发 ，及2013年公司成立后各方面获得的突飞猛进的进展；论述了公司的战术发展规划；表白了依附清华技术支持 ，国度02专项支持 ，大股东清华控股的雄厚资源支持下 ，依附技术、服务、质量 ，早日实现“CMP中国造作”的刻意和信心 。与会的会员单元代表对金狮贵宾会获得的进展暗示高度认可 ，并预祝公司获得更大发展 。
在这次会议中联盟的各成员单元进一步加深了彼此间的相识 ，并分享了对目前市场大局 ，国度政策和企业发展等多个主题层面的概想和意识 。在中国集成电路产业进入快车路 ，大力激励自主创新的关键时期 ，这次会议获得了圆满成功 。