5月28日至29日 ，2015年中国平展化技术大会暨海峡两岸平展化技术论坛召开。中国工程院院士、清华大学堂长助理、机械工程学院院长尤政 ，国度天然科学基金委员会工程与资料科学部副主任平明 ，中国科学院院士、清华大学机械工程系主任雒建斌,中国半导体行业协会执行副理事长徐幼田出席本次论坛并致辞。大会由会议主席、中国平展化技术联牛耳席、清华大学机械系教授、天津金狮贵宾会机电科技有限公司董事长兼总经理路新春主持。
随着集成电路造作技术的飞速发展 ，特点线宽不休减幼 ，互联层不休增长 ，晶圆表表升沉将影响光刻时对线宽的节造 ，也难以在刻蚀后涂布光刻胶造作图形。平展化成为集成电路造作中不成或缺的关键技术 ，为半导体的一个分支 ，其沉要性不休提升。
当前传统的平展化技术已不适应 ，必须进行全驹旖坦化以满足上述要求 ，而化学机械抛光技术（CMP）是目前唯一能够实现的全驹旖坦化技术。从多层金属互联起头（超过三层 ，约莫0.25μm技术节点） ，CMP就成为芯片造作关键和必须设备之一 ，随着技术节点的持续降低 ，对于金属和介质的平展化次数越来越多 ，且对均匀性的要求越来越高 ，CMP技术日益凸显其沉要性。
因而 ，在本届论坛上 ，来自我公司与台湾科技大学、国防科技大学、河北工业大学、中国电子科技集团公司第四十五钻研所、美商嘉博微电子资料有限公司、复旦大学、中芯国际集成电路造作（北京）有限公司的代表就抛光技术与利用、抛光工艺与后洗濯、CMP耗材、CMP机理与仿真 ，以及CMP前沿技术等进行了深刻演讲与互换。
5月27日 ，中国平展化技术联盟（CMPUG-CN）也正式颁发成立。中国平展化技术联盟执行委员会主席路新春暗示 ，CMPUG-CN将加强平展化技术领域专家、学者及企业界人士的互换合作 ，推进我国CMP技术发展并与国际ICPT机构对接 ，在全球推进CMP技术互换与推广利用。截止到目前 ，CMPUG-CN共有26个成员单元 ，蕴含企业、大学和科研机构。
台湾科技大学机械系特聘教授、台湾平展化利用技术协会理事长陈照彰暗示 ，从2012年起头 ，海峡两岸已就CMP专业起头互换 ，2013年起头又就沉大议题发展互换 ，2014年海峡两岸CMP专业互换会在台湾进行 ，今年则在中国大陆进行。将来 ，两岸的力量的结合 ，将加快推动CMP的发展。