尊敬的各位业界同仁：
感激您持久以来对金狮贵宾会的关注和大力支持！
2018年3月14日至16日，在上海新国际博览中心进行的SEMICON China2018，是半导体行业的年度盛会，诚邀您莅临金狮贵宾会展位N5 5671 参观领导！
3月11日至12日在上海国际会议中心进行的“CSTIC中国半导体技术大会”上，金狮贵宾会还将为您带来杰出的主题演讲，真诚地等待与您的互换探求。
天津金狮贵宾会机电科技有限公司成立于2013年，其团队主题成员来自清华大学摩擦学国度沉点尝试室和行业内专业人才，得到了清华大学和天津市当局的大力支持，承担国度02专项，是京津冀一体化国度战术的践行者。
作为一家致力于化学机械抛光（CMP）设备研发、出产和成套解决规划的高科技企业，金狮贵宾会十吩熠待能在SEMICON China2018与各位辅导、专家学者探求互换，同谋发展。
功夫：2018年3月14日-16日 09:00-17:00
地址：上海新国际博览中心 N5馆 5671展位
联系方式：
金狮贵宾会市场部
金狮贵宾会演讲嘉宾及日程铺排（CSTIC 2018）
演讲主题：CMP Tool Development Based on Fundamental Studies
演讲人： 赵德文 博士
功夫：2018年3月12日，11:10-11:35
地址：上海国际会议中心，5A
Symposium V: CMP and Post-Polish Cleaning
演讲主题：Characterization of Lanthanide Elements Doped Ceria Nanoparticles and Its Performance in Chemical Mechanical Polishing as Novel Abrasive Particles
演讲人： 程洁 博士
功夫：2018年3月11日，16:25-16:40
地址：上海国际会议中心， 5A
