金狮贵宾会

Versatile-GM300CMP是金狮贵宾会面向先进封装领域创新研发的一款全自动研抛倒膜一体机。该设备聚焦晶圆背面减薄全流程需要，可实现晶圆背面研磨、抛光、撕贴膜工序的一体化作业，大幅提升作业效能与工艺不变性；并通过粗磨-精磨-湿抛的组合工艺，使晶圆表表质量越发卓越；该设备创新选取四盘三轴平台，可不变适配8/12英寸晶圆；同时该设备集成高干净洗濯？，显著提高单机作业模式下的晶圆出品干净度。Versatile-GM300CMP可支持 Si、SiOx、EMC、LT、LN 等多种资料，可能满足先进封装、MEMS等新兴领域的多样化工艺开发需要。