金狮贵宾会

Versatile-GN200是金狮贵宾会面向功率半导体器件领域匠心打造的高刚性、高精度晶圆减薄设备。该设备创新选取新型布局
，可能对Si、SiC、LiTaO?、LiNbO?等多种材质晶圆进行减薄处置。其兼容 4/6/8 英寸晶圆
，可一站式实现高精度定位、精密减薄以及双面洗濯干燥的全流程自动化作业。凭借高精度在线丈量技术与当先的面型节造技术
，Versatile-GN200可实现高精度减薄
，充分满足功率半导体器件领域对晶圆超精密减薄的严苛需要。