Universal-H300是金狮贵宾会面向行业前沿需要 ，开发的一款集先进抛光工艺、高效能、高不变性于一体的12英寸CMP设备。该设备选取创新抛光系统架构 ，可实现抛光效能的显著提升 ，建设更先进的洗濯技术 ，可满足日益提高的干净度需要。该设备可更好实现晶圆纳米级全驹旖坦化 ，满足先进造程技术需要 ，已在集成电路、先进封装、大硅片等造作工艺中批量利用。
一个抛光盘搭配可回转的两个抛光头 ，实现高产能
8个独立气压分区的抛光头
适配抛光垫智能建整
集成多种先进终点检测技术
两套可独立守护的水平洗濯单元
洗濯 ？榛渲 ，兼容多种造程
满足高产出、超干净先进造程CMP需要