HSC-F3400机型是金狮贵宾会面向大硅片终端洗濯市场特殊需要研发的一款高机能设备，选取卓越的颗粒与金属传染节造系统，具备新鲜的洗濯及干燥？，搭载高机能卡盘夹持技术。
利用于12英寸硅衬底 CMP工艺后的终端洗濯
具备正面和背面同时洗濯职能
先进的颗粒和金属传染节造技术
高靠得住性、安全性，低守护成本
