HSC-S1300是金狮贵宾会面向市场需要研发的重要利用于4/6/8英寸化合物半导体的刷片洗濯设备，具备正面和背面刷洗职能，集成机能优越的洗濯及干燥技术，兼容酸性溶液洗濯/碱性溶液洗濯、透光/不透光晶片洗濯 。
重要利用于4/6/8英寸化合物半导体的洗濯
具备正面和背面刷片职能
满足干进干出和湿进干出两种模式
机台兼容酸性溶液洗濯和碱性溶液洗濯
机台兼容透光和不透光晶片的洗濯
