Universal-200 W 是针对急剧增长的新兴市场需要开发的成熟CMP设备。该设备占有自主知识产权的创新技术，建设机能优越的抛光单元，兼容4/6/8英寸晶圆，合用于多种材质，产品干进湿出。该设备占地面积幼、产出效能高，可实现晶圆表表的超高平坦度，满足成熟造程技术需要，已在第三代半导体、MEMS等造作工艺中批量利用。
多分区抛光头
兼容4/6/8英寸晶圆
产品干进湿出
满足成熟造程技术需要
