金狮贵宾会

Versatile-GM300是面向封装领域创新研发的超精密晶圆减薄设备。该设备选取新型布局，可实现薄型晶圆背面超精密磨削与应力去除；兼容8/12英寸晶圆，搭载晶圆贴膜机联机使用，可实现从精密减薄、洗濯干燥到粘贴料环、背膜剥离的全流程自动化作业；高靠得住性的晶圆搬运系统有效降低薄型晶圆破损风险。该设备依附卓越的厚度在线量测与表表缺点节造技术，拥有高精度、高刚性、工艺开发矫捷蹬着点，满足封装领域的薄型晶圆加工需要。