Universal-300 B 是基于金狮贵宾会自主知识产权的创新技术开发的12英寸CMP设备。该设备建设机能优越的抛光单元，兼容4/6/8/12英寸晶圆，合用于多种材质，可实现晶圆表表的超高平坦度，占地面积幼、性价比高，满足成熟造程技术需要，已在硅片、第三代半导体、MEMS等造作工艺中批量利用。
多分区抛光头
兼容4/6/8/12英寸晶圆
产品干进湿出
占地面积幼，性价比高
满足成熟造程技术需要
用于Oxide/SiN/STI/Poly/Cu/W等CMP造程
