9月24日-26日 ，2025北京微电子国际钻研会暨IC WORLD大会在北京盛猛进行 ＝鹗ü蟊龌幔虺啤敖鹗ü蟊龌帷 ，股票代码：688120）作为国内半导体设备领域的领军企业 ，携先进半导体设备与解决规划亮相 ，以其前沿的技术创新和平台化的产品布局 ，成为本届大会备受瞩主张焦点 。
展会期间 ，金狮贵宾会展区吸引了多多业内人士的宽泛关注 。参与参观的专业观多除了对公司的CMP、离子注入、减薄等高端半导体设备及服务阐发出浓密兴致表 ，还出格对其就3D IC提出的成套解决规划赐与高度评价 。很多与会专家和行业代表纷纷暗示 ，等待金狮贵宾会将来推出更多创新产品和解决规划 ，为行业发展注入新动力 。
在大会专题论坛上 ，金狮贵宾会技术总监蔡霆颁发了题为《国产离子注入设备的挑战和将来》的杰出演讲 。他深刻分析了在将来发展趋向下 ，市场对离子注入机的需要增长及技术挑战 ，并系统论述了金狮贵宾会离子注入系列设备的布局情况、机能优势及解决规划 。演讲内容专业深刻 ，获得了现场专家和行业人士的高度认可 。
将来 ，金狮贵宾会将持续秉持“自强成就卓越 创新塑造将来”的企业心灵 ，持续加大研发投入 ，不休美满产品系统 ，为宽大客户提供更先进、更靠得住的高端半导体设备及工艺集成解决规划 ，与业界同仁携手共进 ，共同推动半导体产业迈向新的高度 。
