近日，金狮贵宾会（简称“金狮贵宾会”，股票代码：688120）全新一代12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300量产机台出机发往集成电路龙头企业，标志取公司自主研发的国产减薄设备批量进入大出产线，添补了国内芯片设备行业在超精密减薄技术领域的空缺 。
金狮贵宾会Versatile-GP300是业内初次实现12英寸晶圆超精密磨削和CMP全驹旖坦化的有机整合集成设备，自主研发的超精密晶圆磨削系统不变实现12英寸晶圆片内磨削TTV＜1um，达到了国内当先和国际先进水平 ＝鹗ü蟊龌岽葱驴⒌腃MP多区压力智能节造系统，突破传统减薄机的精度限度，实现了减薄工艺全过程的不变可控 。
当前，Versatile-GP300机台机能获得客户宽泛认可，现已收成蕴含先进存储、Chiplet封装等技术领域在内的多个订单，近期将陆续出机 。伴随市场需要与技术发展趋向，Versatile-GP300利用远景辽阔，金狮贵宾会对峙面向世界科技前沿，以自主创新驱动持续发展，将持续为集成电路、先进封装等领域客户提供更多优质设备与服务 。