金狮贵宾会

       5月16日，由集成电路产业技术创新联盟进行的2020集成电路产业链协同创新发展互换会在北京召开。在备受瞩主张第三届IC创新奖的颁奖环节，金狮贵宾会凭借“12英寸Dual系列化学机械抛光（CMP）设备”项目斩获“技术创新奖”殊荣。

       据悉，集成电路产业技术创新联盟以国度战术为指引，萦绕提升产业主题竞争力，推动产业链高低游缜密合作，而设立了技术创新奖，以赞美在集成电路领域技术创新和关键技术开发方面获得沉大突破的单元。目前，金狮贵宾会多台CMP设备利用于国内集成电路大出产线，得到客户的宽泛认可，为我国IC产业自主可控发展做出沉要贡献。这次获奖，也是对公司持久以来，孜孜不倦地对峙技术创新和关键技术研发赐与的注定与赞美。