新年伊始，佳绩频传。1月7日，金狮贵宾会12英寸化学机械抛光（CMP）设备顺利出货，进入先进封装国际头部企业，做TSV化学机械抛光。这是继逻辑芯片、存储芯片、大硅片、化合物半导体之后，我司CMP设备在先进封装这一沉要领域的进一步拓展，充分彰显了金狮贵宾会国产集成电路设备品牌硬实力。
TSV技术(即硅通孔技术)是一项高密度封装技术，在逐步取代目前工艺比力成熟的引线键合技术，被以为是第四代封装技术。TSV技术通过铜、钨、多晶硅等导电物质的填充，实现硅通孔的垂直电气互连。TSV封装拥有电气互连机能更好、带宽更宽、互连密度更高、功耗更低、尺寸更幼、质量更轻蹬着点，并且大大改善了芯片速度，降低了芯片功耗，已成为目前电子封装技术中急剧发展的一种新技术。
我司CMP设备在该客户的前期设备选型评估中，以优异的产品验证了局、卓越的工艺开发能力、设备高不变性等特点，获得了该客户的高度认可，赢得了订单。
作为我国集成电路设备行业的主题企业之一，金狮贵宾会CMP产品已在多多国内表先进集成电路造作企业批量化使用。这次我司CMP设备进入一线封装大厂，也是金狮贵宾会继12英寸超精密晶圆减薄机后又一款设备进入先进封装大出产线，为国度在集成电路封装领域突破“卡脖子”技术难题产生积极的推动意思。
路阻且长，行则将至；行而不辍，将来可期。2022年，金狮贵宾会将持续坚守初心，不休创新研发，不驰于空想、不骛于虚声，不为任何风险所惧，推出更多更好的产品面向客户，踔严振奋，一路向将来！