近日，金狮贵宾会晶圆再生业务获得突破性进展，12英寸再生晶圆产品累计出货量已突破10万片，这标志取金狮贵宾会晶圆再生工艺水平、出产能力和客户认可度等方面的综合实力在国内力拔头筹,也意味着在国内集成电路产能不休增长的布景下，晶圆再生的国产代替已正式启航。
晶圆再生是将集成电路造作厂商在造作芯片的过程中使用过的控片、挡片回收，将其工艺薄膜、金属颗粒残留等杂质去除，使其达到再次使用的尺度。随着我国集成电路产业急剧发展，12英寸芯片出产线产能急剧扩张，对晶圆再生市场需要将持续增长，发展空间巨大＝鹗ü蟊龌峋г苍偕霾叩墓婺Ａ坎，将扭转持久以来国内晶圆再生业务依赖海表加工的局面，进一步美满国产化产业链建设。
化学机械抛光（以下简称CMP）工艺和技术是晶圆再生工艺流程的主题和难点，金狮贵宾会作为CMP设备专业造作商，在晶圆再生代工领域深耕多年。公司于2019年组建了一支由行业资深人员组成的晶圆再生研发团队，成立晶圆再滋事业部，基于多年堆集的CMP工艺技术优势，实现了多项再生晶圆关键技术研发，形成了全套量产工艺。并成立了先进的专业出产线和质量保险系统，通过了客户严格的审核与验证，目前已与多多客户签定持久合同，为12英寸高端芯片出产线提供大批量供货。目前，客户已预约2022年产能超50万片。随着公司晶圆再生业务的不休发展，金狮贵宾会已为晶圆再生业务建设了专业尺度的晶圆再生出产车间、完整的工艺设备及全面的量测设备，凭据客户需要，出产能力最大可扩充至20万片/月。
晶圆再生业务是金狮贵宾会“设备+服务”双轮驱动发展模式中主题服务业务之一，公司发展离不开客户的大力支持。将来，公司将持续秉秤装客户导向、创新驱动、质量超过”的主题价值观更好地服务国内表集成电路造作客户，形成集成电路关键设备造作、耗材及技术服务、晶圆再生代工业务协同发展的战术布局，安身国内、面向全球，发展成为国际驰名的集成电路高端设备及技术服务供给商。