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PCB中Fill(填充)和敷铜有什么区别

填充是直接填充你要增加的区域! 敷铜是要布线的! 例如你可以有焊盘的地方不铺铜!

Fill表示绘制一块实心的铜皮,将区域中的所有连线和过孔连接在一块,而不考虑是否属于同一个网络。假如所绘制的区域中有VCC和GND两个网络,用Fill命令会把这两个网络的元素连接在一起,这样就有可能造成短路了。 Polygon Pour:灌铜。它的作用与F...

散热片好,而且如果两个芯片离得近,可以用一块大散热片,散热片上还可以加风扇主动散热

在PROTEL中,分别称为矩形填充和多边形填充,它们的作用是增加铜箔的过电流能力,增加电路的抗干扰能力。两者的区别:矩形填充将短接它下面的所有目标,所以要填充前先要确定该覆盖哪些目标。多边形填充时会自动与不同网络的目标保持一个安全间...

这个也简单,在你需要不覆铜的区域放置你需要的形状的Polygon Pour Cutout即可,如果已经覆铜请放置后重新覆铜即可生效,在Place菜单下Polygon Pour Cutout

我是将敷铜shelve之后修改走线,然后unshelve敷铜,ad会提示是否重新敷铜,选择是就可以了。 一般14版本之前都得删了在重新敷铜,14新版本就不用,就算你在敷了铜的区域修改布线(先隐藏了铜膜),修改后在显示,自己会去掉修改的区域铜膜(来源...

敷铜作为PCB设计的一个重要环节,不管是国产的青越锋PCB设计软件,还国外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能敷铜功能,那么怎样才能敷好铜,我将自己一些想法与大家一起分享,希望能给同行带来益处。 所谓覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面...

以藏多边形

从PCB板的制作方面考虑,建议设计为网格状好,有利于降低成本,增加绿油的结合力等作用;当然网格状时不能太过于小,否则会给外层线路制作时带来品质问题。

覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。覆铜的意义在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力;降低压降,提高电源效率;还有,与地线相连,减小环路面积。如何覆铜:根据PCB板面位置的不同,分别以最主要的“...

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