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PCB中Fill(填充)和敷铜有什么区别

填充是直接填充你要增加的区域! 敷铜是要布线的! 例如你可以有焊盘的地方不铺铜!

Fill表示绘制一块实心的铜皮,将区域中的所有连线和过孔连接在一块,而不考虑是否属于同一个网络。假如所绘制的区域中有VCC和GND两个网络,用Fill命令会把这两个网络的元素连接在一起,这样就有可能造成短路了。 Polygon Pour:灌铜。它的作用与F...

敷铜一定要在顶层和底层。另外要设置好栅格和线宽的大校是一种填充,把空白处都敷铜。这样有利于信号的屏蔽和板子的坚固! 一般都是全面敷铜,设置其网络为GND的,所以又称为铺地! 希望能你建议!

点击一下敷铜区,四周会有虚线和调整点,鼠标光标放上会改变形状,就可以调整了。

散热片好,而且如果两个芯片离得近,可以用一块大散热片,散热片上还可以加风扇主动散热

在PROTEL中,分别称为矩形填充和多边形填充,它们的作用是增加铜箔的过电流能力,增加电路的抗干扰能力。两者的区别:矩形填充将短接它下面的所有目标,所以要填充前先要确定该覆盖哪些目标。多边形填充时会自动与不同网络的目标保持一个安全间...

楼上说得对。不过楼主应该不是问设置,而是实心覆铜与网格覆铜的区别 一般的建议是:高频电路对抗干扰要求高的多用网格覆铜,低频电路有大电流的电路等常用实心的覆铜。 网上有篇很好的学习笔记请参考,应该对大部分人有帮助。

灌铜的作用有很多,将双面板的反面灌铜,并与地响连接,可以减少干扰,增大地线的敷设范围,减少低阻抗等等。所以pcb板的布线基本完成后,往往要灌铜。 覆铜需要处理好几个问题: 1、不同地的单点连接,做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接; 2...

覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。覆铜的意义在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力;降低压降,提高电源效率;还有,与地线相连,减小环路面积。 如何覆铜: 根据PCB板面位置的不同,分别以最主要...

敷铜作为PCB设计的一个重要环节,不管是国产的青越锋PCB设计软件,还国外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能敷铜功能,那么怎样才能敷好铜,我将自己一些想法与大家一起分享,希望能给同行带来益处。 所谓覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面...

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